香港宏达成实业有限公司

低压热熔注射成型工艺:

低压热熔注射成型工艺是一种使用很低的注射压

力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固

化成型（5～50 秒）的封装工艺方法

成型时间10~60S ，提高生产效率

成型温度180~240 ℃ ，减少能耗

减少贮存空间

低压热熔注射成型工艺

宏达成低压热熔注射成型工艺，是以高性能系列聚酰胺热熔胶为基础，专门为电子元器件模压成型而设计。

可取代费事多步的 /并非直接取代传统的高压注塑工艺。若一个组件可以成功的用高压注塑成模，则不必用低压注塑取代。

于高压造成废品率太高，则适宜使用低压注塑。          

可取代费事多步的双组份灌封生产操作。

   电子、电气元器件提供绝缘、防水、抗冲击等功能保护。       

传统灌封工艺 VS 低压注塑工艺

香港宏达成实业有限公司热熔胶产品优势

香港宏达成实业有限公司热熔产品材料特性：PA 材料独特的化学特性决定了其具有优异的功能性

1 高阻燃：UL94V-0

2.电绝缘：体积电阻10 ¹² ~10 ^13.

3.防水防潮：防水等级IP67

4.耐化学腐蚀:耐汽油、乙醇、酸、碱腐蚀

5.高低温稳定性：耐高低温循环―40  ℃ ~150  ℃

聚酰胺热熔胶的功能性

成型性：灵活小型化产品设计，缩短设计周期有效的应力缓冲

环保性：不含任何有毒物质，符合ROSH 认证可回收利用

 应用案例：汽车传感器

防水连接器

全方位变相器

集成线束

PCB连接线缆

LED灯珠包封                                                  LED灯珠包封

热熔胶产品市场定位

应用于有小型PCB线路板元件、传感器等电子元器件的模包封，高压注塑无法满足易损件高成品率的包封对提高元件阻燃、防水等级有很大优势,应对快节奏封装工艺要求，替代传统灌封工艺

应对Henkel、Bostik热熔胶产品系列